集成电路布图设计保护条例配套规章征求意见——半导体企业合规新起点

2026年8月3日，国家知识产权局（CNIPA）发布公告，就《集成电路布图设计保护条例实施细则修改草案（征求意见稿）》和《集成电路布图设计审查与执法指南修改草案（征求意见稿）》公开征求意见，截止日期为2026年9月3日。 这是自2001年《集成电路布图设计保护条例》（以下简称《条例》）施行25年来，首次对配套规章进行大规模系统性修订。

对于半导体/芯片设计企业而言，这不仅是政策层面的调整，更是一次合规体系建设的契机——IC布图设计作为中国知识产权保护的「第四支柱」，其战略价值长期被低估。此次征求意见释放了明确的政策信号：国家正在大幅强化集成电路布图设计的保护力度。

来源：CNIPA《集成电路布图设计保护条例配套规章、规范性文件征求意见》，art_75_207517，2026-08-03

一、什么是集成电路布图设计权？为什么芯片企业必须关注？

被忽视的「第四IP支柱」

中国知识产权保护体系由四大门类构成：专利、商标、著作权、集成电路布图设计。 其中，集成电路布图设计专门保护的是半导体芯片的物理版图设计——即芯片内部各功能模块的三维空间布局和互连结构。对于Fabless设计公司和IDM（整合器件制造商）而言，布图设计是研发投入的核心产出，是直接决定芯片性能、功耗和良率的「设计图纸」。

然而，现行保护制度长期滞后于产业发展。《集成电路布图设计保护条例》于2001年10月1日施行（来源：《条例》第八十一条），至今已25年未进行大规模修订。在此期间，中国半导体产业已经历了从跟随到自主创新的历史性跨越——根据中国半导体行业协会（CSIA）数据，2025年中国集成电路市场规模已突破1.5万亿元人民币（来源：CSIA《2025年中国集成电路产业运行报告》），而布图设计的保护力度却未能同步提升。

IC布图设计权 vs. 发明专利：双重保护体系

芯片设计企业经常困惑：「我的芯片已有发明专利保护，还需要布图设计登记吗？」 答案是肯定的。两者保护对象和维度完全不同：

保护期与获权周期来源：《集成电路布图设计保护条例》第十二条（保护期）、第二十五条（独创性）；发明专利审查周期来自CNIPA《2025年度专利审查周期报告》。

两条路径互为补充、不可替代。 芯片的电路原理通过发明专利申请保护，物理版图通过布图设计登记保护。在侵权诉讼实践中，布图设计专有权因比对直观、获权快捷，往往能成为企业快速维权的「利器」。

二、此次征求意见的核心变化：五大方向解读

根据CNIPA公布的修改草案说明文件，本次修订聚焦以下五个核心方向：

（一）登记审查标准全面升级

引入诚实信用原则审查。 草案规定，对违反诚实信用原则的布图设计申请予以处理（来源：《集成电路布图设计审查与执法指南修改草案（征求意见稿）》说明第二部分第（一）项）。这意味着，恶意抢登、抄袭他人布图设计的行为将面临制度性障碍。

明确保护客体审查标准。 细化布图设计申请中复制件/图样的提交要求，规定独创性声明中独创性区域的指定方式和文字说明撰写规范（同上来源）。对企业而言，申请文件的规范性和精确度要求将显著提高。

（二）审查流程从「一站式」升级为「两阶段」

草案将布图设计登记审查划分为受理与审查两个环节，审查环节进一步区分为「明显实质性缺陷审查」和「申请材料形式审查」（同上来源）。各环节对应不同通知书类型和后续流程，形成完整的审查流程框架。

对企业的影响： 审查流程更加透明和可预期，但同时也意味着对申请材料的规范性要求更高，内部IP管理流程需要相应调整。

（三）撤销与复审制度大幅完善

• 双轨撤销启动： 完善依职权启动和依请求启动两种撤销程序（来源：同上说明第二部分第（二）项）。
• 独创性声明修改限制： 撤销程序中，对独创性声明的修改仅限于放弃所主张的独创性部分，一般不得增加或改变独创性部分（同上来源）。
• 增设回避制度： 曾参与原申请的审查人员不得参与复审程序（同上来源）。

信号解读： 撤销程序的细化意味着布图设计专有权的稳定性将面临更严格的检验。企业在申请阶段的独创性声明撰写质量，直接决定了后续维权时的「战斗力」。

（四）侵权行政裁决程序全面规范化

草案将「行政执法」统一调整为「行政裁决」表述，并引入线上口头审理、鉴定人协商确定、「先行裁驳、另行请求」等新机制（来源：同上说明第二部分第（三）项）。

对企业的影响： 维权程序更加规范化和高效化，线上口头审理机制降低了维权成本，行政裁决的可操作性显著增强。

（五）许可备案与质押登记程序优化

• 明确许可使用合同应在合同生效后3个月内办理备案（同上来源第二部分第（四）项）。
• 增加电子申请全程网办支持。
• 简化手续，取消不必要的文件要求。
• 完善向外许可的技术出口管制衔接规定。

信号解读： 布图设计作为可交易、可质押的知识产权资产，其资产化属性正在被强化。

三、政策信号：半导体IP保护进入「强保护」时代

此次征求意见并非孤立事件，而是一系列政策信号的集中释放：

1. 顶层设计驱动。 党的二十大报告明确要求「加强知识产权法治保障，形成支持全面创新的基础制度」；《知识产权强国建设纲要（2021-2035年）》对完善集成电路布图设计法规作出专项部署（来源：《关于〈集成电路布图设计审查与执法指南修改草案（征求意见稿）〉的说明》第一段）。
2. 《条例》修订的前奏。 配套规章先行征求意见，意味着《集成电路布图设计保护条例》本身的修订也在推进中。配套规章的修改旨在「紧密配合衔接《条例》修改进程」（同上来源）。
3. 供应链自主可控的硬需求。 在中美科技竞争背景下，半导体供应链自主可控已成为国家战略。强化IC布图设计保护，本质上是为国内芯片设计企业构建知识产权「护城河」。

四、企业行动指南：五步构建合规体系

面对即将落地的配套规章，半导体企业应从以下五个维度启动合规准备：

第一步：梳理布图设计登记存量

全面盘点企业现有芯片产品的布图设计登记状态。重点关注：

• 已量产的芯片产品是否完成布图设计登记？
• 登记证书中的独创性声明是否充分、准确？
• 是否存在登记届满（10年保护期即将到期）的情况？

第二步：评估未登记布图设计的紧急性

根据草案方向，审查标准将趋严。对于核心芯片产品的未登记布图设计，建议在新规正式实施前完成登记，以适用现行相对宽松的审查标准。

第三步：建立布图设计内部管理制度

• 制定布图设计识别与评估流程：哪些设计板块需要独立登记？
• 建立布图设计文档管理制度：复制件/图样的保存、版本管理、保密措施。
• 设立布图设计独创性声明撰写规范：明确独创性区域指定方式和理由说明标准。

第四步：关注征求意见稿关键条款并提交反馈

征求意见截止日期为2026年9月3日。建议企业法务/IPR团队：

• 仔细研读四份附件（实施细则修改草案、实施细则修改说明、审查与执法指南修改对照表、审查与执法指南修改说明）。
• 结合企业实际业务场景，就登记程序、审查标准、撤销程序等条款提交书面意见。
• 反馈方式：电子邮件 [email protected] 或邮寄至北京市海淀区西土城路6号国家知识产权局专利局审业部法律事务二处（邮编100088），信封注明「集成电路布图设计」。

第五步：构建「专利+布图设计」双重保护体系

将布图设计管理纳入企业知识产权战略的整体框架：

• 新产品开发： 在芯片设计完成后、流片前同步启动布图设计登记和发明专利申请。
• 竞品监测： 将布图设计侵权监测纳入竞品知识产权风险预警体系。
• 诉讼准备： 利用布图设计登记周期短的优势，建立快速维权反应机制。

五、纳杰视角：率先布局，建立专业壁垒

截至本文发稿（2026年8月5日），国内知识产权服务领域尚未有其他律所或代理机构就此次征求意见发布专业解读。集成电路布图设计IP服务是一个高度专业的细分赛道——它既不同于专利代理（侧重技术方案撰写的抽象能力），也不同于商标代理（侧重类别覆盖和流程管理），而是要求服务团队兼具半导体工程理解力与知识产权法律专业技能。

纳杰知识产权长期关注半导体/芯片行业的IP保护需求，拥有覆盖全IP门类（专利、商标、著作权、集成电路布图设计）的综合服务能力。此次征求意见的发布，我们第一时间进行政策解读，旨在帮助半导体企业把握合规先机。

布图设计IP保护的核心服务节点：

• 登记代理： 布图设计复制件/图样准备、独创性声明撰写、申请文件递交与答复。
• 侵权分析： 布图设计比对分析、侵权风险评估、行政裁决代理。
• 交易与质押： 许可使用合同备案、专有权质押登记、技术进出口合规审查。
• 制度建设： 企业布图设计内部管理制度搭建、IP审计与合规体检。